bga烘烤溫度

BGA器件受潮易爆裂？1943科技嚴格依據(jù)JEDEC標準執(zhí)行BGA烘烤（125℃±5℃/24h等），杜絕“爆米花效應”，確保焊接可靠性。為客戶提供PCBA一站式交付服務，PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。

SMT貼片加工中BGA烘烤溫度的精準把控

通過合理設定烘烤溫度和時間，可以有效去除元件內部的濕氣，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分層等問題的發(fā)生。1943科技作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，始終注重對BGA烘烤溫度的把控，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCBA加工服務。

PCB、BGA烘烤溫度設定規(guī)范

在SMT貼片加工前，我們經(jīng)常會遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產(chǎn)時間不確定的情況下存放，很容易出現(xiàn)物料本身吸潮。如果我們不對PCB或元器件進行一個烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時，由于溫度的上升水蒸氣體積就會快熟膨脹。