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①、外觀焊接點附著力測試；
②、高低溫測試（高低溫運行、高低溫儲存）
③、模擬汽車運輸震動測試；
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判斷SMT貼片代料代工服務是否靠譜，不能一概而論，核心取決于服務商的綜合實力。不少企業(yè)對代料代工的擔憂，本質上是對“采購環(huán)節(jié)不透明、品控標準不統(tǒng)一、風險承擔能力不足”的顧慮。而真正靠譜的代料代工服務，恰恰能通過專業(yè)能力解決這些痛點，甚至為企業(yè)創(chuàng)造額外價值。
SMT與DIP混合裝配，是指在單面或雙面印刷電路板上同時組裝貼片元件和插裝元件的制造過程。這種組裝方式充分發(fā)揮了SMT的高密度、高自動化優(yōu)勢，同時兼顧了DIP技術在大功率、高可靠性元件插裝方面的不可替代性。根據元器件在PCB上的布局分布，混合裝配可分為單面混裝與雙面混裝兩大類別，每種類型又根據不同的工藝順序衍生出多種實施方案。
在物聯網（IoT）設備快速迭代的今天，PCBA作為智能硬件的核心載體，其生產模式正從傳統(tǒng)大批量向靈活小批量轉型。深圳1943科技依托柔性產線體系，以“快速響應、高性價比、全流程可控”為核心競爭力，為物聯網企業(yè)提供從設計驗證到量產交付的一站式PCBA解決方案。
2024-04-26
