在SMT貼片加工領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝元件的應(yīng)用極為廣泛。然而，BGA元件對環(huán)境濕度較為敏感，若不進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮婵咎幚恚瑯O有可能在后續(xù)的貼片和焊接過程中出現(xiàn)各種問題，如焊球缺陷、焊盤氧化、板材起泡等，嚴(yán)重影響PCBA的加工質(zhì)量。因此，合理設(shè)定BGA的烘烤溫度至關(guān)重要。
一、BGA烘烤溫度的設(shè)定依據(jù)
（一）常規(guī)封裝規(guī)格
對于大多數(shù)BGA封裝元件，無論其是否為散料或托盤包裝，烘烤溫度通常設(shè)定為125℃。這一溫度能夠有效去除元件內(nèi)部的濕氣，同時又不會對元件造成熱損傷。在實(shí)際操作中，烘烤時間一般為24小時。這樣的設(shè)定可以確保元件內(nèi)部的濕氣得到充分排除，從而提高其在后續(xù)焊接過程中的可焊性和可靠性。
（二）特殊封裝規(guī)格
當(dāng)BGA封裝規(guī)格尺寸大于17×17mm時，由于其體積較大，內(nèi)部結(jié)構(gòu)更為復(fù)雜，濕氣的排除難度相對較高。因此，需要適當(dāng)延長烘烤時間至96小時，以確保元件內(nèi)部的濕氣能夠徹底被排除。這種情況下，烘烤溫度仍保持在125℃，以保證元件在烘烤過程中的穩(wěn)定性。
二、BGA烘烤溫度對SMT貼片質(zhì)量的影響
（一）防止焊球缺陷
在SMT貼片過程中，BGA元件的焊球質(zhì)量直接關(guān)系到整個PCBA的可靠性。通過在125℃的溫度下進(jìn)行烘烤，可以有效減少焊球在焊接過程中出現(xiàn)的缺陷，如焊球偏移、短路等。這是因?yàn)楹婵咎幚砟軌蛉コ盖虮砻婕皟?nèi)部的濕氣，使焊球在焊接時能夠更好地與焊盤結(jié)合，從而提高焊接質(zhì)量。
（二）提高可焊性
BGA元件的可焊性是影響貼片質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。經(jīng)過適當(dāng)?shù)暮婵咎幚砗?，元件表面的氧化層和濕氣被去除，焊盤的可焊性得到顯著提高。這不僅有助于提高焊接效率，還能降低焊接過程中出現(xiàn)的虛焊、漏焊等不良現(xiàn)象，從而提升整個PCBA的加工質(zhì)量。
（三）避免板材起泡和分層
如果BGA元件在貼片前未進(jìn)行充分的烘烤，元件內(nèi)部的濕氣在高溫焊接過程中會迅速膨脹，導(dǎo)致PCB板材起泡、分層。這種現(xiàn)象不僅會影響PCBA的外觀質(zhì)量，還可能導(dǎo)致電路連接中斷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，合理的烘烤溫度和時間對于防止板材起泡和分層具有重要意義。
三、BGA烘烤溫度的控制要點(diǎn)
（一）烘烤設(shè)備的選擇
為了確保BGA元件在烘烤過程中的溫度均勻性和穩(wěn)定性，應(yīng)選擇具有良好溫度控制性能的烘烤設(shè)備。設(shè)備應(yīng)具備精確的溫度傳感器和均勻的熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，以保證烘烤箱內(nèi)的溫度能夠均勻分布，避免出現(xiàn)局部溫度過高或過低的現(xiàn)象。
（二）烘烤過程中的注意事項(xiàng)
在進(jìn)行BGA烘烤時，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
- 每疊BGA之間應(yīng)保持大于5mm的間隔，以確保烘烤箱內(nèi)的熱空氣能夠充分流通。
- 烘烤完成后，應(yīng)在4小時內(nèi)完成貼裝操作。這是因?yàn)榻?jīng)過烘烤的BGA元件在冷卻過程中會逐漸吸收空氣中的濕氣，若長時間暴露在空氣中，會影響其后續(xù)的焊接質(zhì)量。
- 若客戶有特殊的烘烤規(guī)范，應(yīng)嚴(yán)格按照客戶的要求進(jìn)行操作。
四、結(jié)語
在SMT貼片加工中，BGA元件的烘烤溫度是影響PCBA加工質(zhì)量的重要因素之一。通過合理設(shè)定烘烤溫度和時間，可以有效去除元件內(nèi)部的濕氣，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分層等問題的發(fā)生。1943科技作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，始終注重對BGA烘烤溫度的把控，致力于為客戶提供高質(zhì)量、高可靠性的PCBA加工服務(wù)。
2024-04-26
