BGA、QFN虛焊找不到？1943科技X-Ray檢測，高品質(zhì)交付。從設備升級到工藝打磨，再到品控閉環(huán)，深圳1943科技以技術(shù)為核心，將0.3mm Pitch BGA貼片這一行業(yè)難題轉(zhuǎn)化為核心競爭力。目前，公司已為通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域的客戶提供穩(wěn)定的精密貼片服務，用99.7%的良率贏得市場認可。
1943科技的SPI、AOI和X-Ray設備并非孤立存在，而是通過MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通。在生產(chǎn)過程中，每個工序的檢測數(shù)據(jù)都會被實時記錄并上傳至MES系統(tǒng)，形成完整的質(zhì)量追溯鏈條。一旦產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題，我們能夠迅速定位問題源頭，采取針對性的解決措施，確保問題不再發(fā)生。
AOI與X-Ray檢測技術(shù)的深度融合，標志著電子制造質(zhì)量管控從“經(jīng)驗驅(qū)動”向“數(shù)據(jù)智能”的跨越。選擇1943科技，即選擇高效、精準、可持續(xù)的SMT質(zhì)量控制伙伴，共同邁向電子制造的新紀元。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
1943科技堅持“質(zhì)量前置、檢測兜底”的理念，將X-Ray全檢作為BGA產(chǎn)品的標準交付條件，為客戶規(guī)避潛在失效風險，降低綜合質(zhì)量成本。無論您是研發(fā)打樣、中小批量試產(chǎn)，還是大批量交付，只要涉及BGA封裝，我們都將以軍工級標準，為您提供可追溯、可驗證、可信賴的PCBA制造服務。
無鉛焊接不是妥協(xié)，而是責任；AOI不是擺設，而是防線；X-Ray不是選配，而是承諾。如果您正在尋找一家能真正理解“高可靠性”含義的SMT貼片合作伙伴，歡迎訪問官網(wǎng)或聯(lián)系我們的工程團隊，獲取免費DFM分析與打樣支持。我們愿以專業(yè)、透明、高效的服務，助您產(chǎn)品一次成功，快速上市。
在智能穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車電子等高端硬件領域，產(chǎn)品對可靠性、一致性和安全性的要求近乎嚴苛。這些行業(yè)不僅對元器件選型、PCB設計有極高標準，更將SMT貼片加工環(huán)節(jié)視為決定成敗的關鍵一環(huán)。其中，AOI與X-Ray透視檢測的全檢能力，已成為高端客戶篩選SMT合作伙伴時的核心評估指標。
X-Ray檢測利用射線穿透特性，對PCBA焊點進行非破壞性檢測，可識別焊點內(nèi)部空洞、橋接、錫量不足等缺陷。該技術(shù)適用于BGA、QFN等封裝元件的檢測，符合IPC-A-610等行業(yè)標準要求。1943科技選用主流X-Ray檢測設備，結(jié)合生產(chǎn)節(jié)拍優(yōu)化掃描參數(shù)，實現(xiàn)高效檢測與數(shù)據(jù)采集。
在SMT貼片加工日益追求“零缺陷”的今天，檢測技術(shù)的選擇直接關系到產(chǎn)品品質(zhì)與客戶信任。AOI擅長“看得快、看得廣”，X-ray則勝在“看得深、看得透”。1943科技深耕SMT制造領域，始終以客戶需求為導向，科學配置檢測資源，確保每一塊PCB都經(jīng)得起嚴苛考驗。
1943科技通過回流焊工藝優(yōu)化、AOI光學檢測全覆蓋、X-Ray無損檢測深度穿透三大技術(shù)協(xié)同，構(gòu)建起覆蓋“焊接過程—外觀缺陷—內(nèi)部結(jié)構(gòu)”的全流程質(zhì)量管控體系，讓每一塊PCB板都經(jīng)得起嚴苛環(huán)境的考驗。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
在1943科技，品質(zhì)控制是一場貫穿始終的精密工程。我們投入頂尖的檢測設備與資深的工藝團隊，構(gòu)建起這九道堅不可摧的品質(zhì)防線，只為兌現(xiàn)一個承諾：讓您的設計，被完美地實現(xiàn)。?選擇1943科技，就是選擇一份安心與可靠。立即聯(lián)系我們，獲取專屬SMT貼片工藝與品控方案！
BGA虛焊的防控需要系統(tǒng)工程思維，從設計、材料、工藝到檢測各個環(huán)節(jié)精益求精。通過優(yōu)化工藝參數(shù)，結(jié)合科學的X-Ray檢測方案，1943科技可有效將BGA虛焊缺陷控制在極低水平。本問提供的參數(shù)設置和流程方法，基于行業(yè)實踐和理論分析，可根據(jù)實際生產(chǎn)情況靈活調(diào)整，以適應不同產(chǎn)品的特殊需求。
