在高密度、高性能電子產(chǎn)品制造中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝因其引腳密度高、電氣性能優(yōu)、散熱能力強(qiáng)等優(yōu)勢，已成為主流芯片封裝形式。然而，BGA芯片貼裝過程中的“虛焊”問題，卻長期困擾著眾多SMT貼片加工廠與終端客戶——外觀無法識別、功能時好時壞、返修成本高昂，甚至導(dǎo)致整機(jī)失效。
作為扎根深圳的專業(yè)PCBA制造服務(wù)商，1943科技深知：BGA虛焊不是偶然，而是工藝控制與檢測手段缺失的必然結(jié)果。為徹底解決這一行業(yè)痛點，我們率先在所有含BGA器件的訂單中推行 100% X-Ray無損檢測，從源頭攔截虛焊隱患，確保每一塊交付客戶的電路板都具備可靠穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。
一、為什么BGA虛焊如此隱蔽又致命？
與傳統(tǒng)QFP、SOP等封裝不同，BGA芯片的焊點位于封裝底部，被芯片本體完全覆蓋，肉眼和常規(guī)AOI（自動光學(xué)檢測）根本無法觀測。常見的虛焊成因包括：
- 回流焊溫度曲線不合理：預(yù)熱不足或峰值溫度偏低，導(dǎo)致錫球未充分熔融潤濕；
- 焊盤或錫球氧化污染：表面氧化層阻礙冶金結(jié)合，形成“冷焊”；
- PCB與芯片熱膨脹系數(shù)不匹配：熱應(yīng)力引發(fā)焊點微裂紋；
- 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計或錫膏印刷偏差：錫量不足或偏移，造成局部空焊；
- 貼片精度誤差：芯片偏移導(dǎo)致部分焊球懸空。
這些問題在功能測試階段可能暫時“通過”，但在后續(xù)老化、振動或溫變環(huán)境中迅速暴露，帶來嚴(yán)重售后風(fēng)險。
二、僅靠AOI遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠！X-Ray才是BGA焊接質(zhì)量的“透視眼”
許多工廠依賴AOI進(jìn)行焊后檢測，但AOI只能識別表面可見缺陷（如元件偏移、少件、立碑等），對BGA底部焊點完全“失明”。而X-Ray檢測技術(shù)利用高能射線穿透封裝體，可清晰呈現(xiàn)每個焊球的形態(tài)、位置、空洞率及橋接情況，實現(xiàn)：
- 精準(zhǔn)識別虛焊、假焊、冷焊；
- 檢測焊球缺失、偏移、連錫；
- 量化空洞比例，評估焊接可靠性；
- 支持2D/3D成像，滿足高密度封裝分析需求。
在1943科技，所有含BGA、CSP、QFN底部焊點等隱藏焊點的PCBA產(chǎn)品，均強(qiáng)制執(zhí)行X-Ray全檢流程，絕不以抽檢代替全檢，確保零漏檢、零僥幸。
三、不止于檢測：全流程工藝管控杜絕虛焊根源
X-Ray是“最后一道防線”，但真正的質(zhì)量源于全過程控制。我們在以下環(huán)節(jié)深度優(yōu)化：
? 錫膏管理：嚴(yán)格管控錫膏存儲、回溫、攪拌與使用時效，確保活性與一致性；
? 鋼網(wǎng)設(shè)計：采用激光切割階梯鋼網(wǎng)，精準(zhǔn)控制BGA區(qū)域錫膏厚度；
? 貼片精度：高精度貼片機(jī)配合視覺校正，確保芯片對位誤差≤±30μm；
? 回流焊曲線定制：根據(jù)BGA規(guī)格、PCB層數(shù)與銅厚，一對一優(yōu)化溫度曲線；
? 環(huán)境控制：恒溫恒濕車間，杜絕濕氣導(dǎo)致的“爆米花效應(yīng)”與焊點氧化。
四、選擇1943科技，就是選擇“看得見”的焊接可靠性
在電子制造邁向高集成、小體積、高可靠的時代，看不見的焊點，必須用看得見的技術(shù)來守護(hù)。1943科技堅持“質(zhì)量前置、檢測兜底”的理念，將X-Ray全檢作為BGA產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)交付條件，為客戶規(guī)避潛在失效風(fēng)險，降低綜合質(zhì)量成本。
無論您是研發(fā)打樣、中小批量試產(chǎn)，還是大批量交付，只要涉及BGA封裝，我們都將以軍工級標(biāo)準(zhǔn)，為您提供可追溯、可驗證、可信賴的PCBA制造服務(wù)。
2024-04-26
