歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開(kāi)放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
汽車電子PCBA的可靠性直接關(guān)乎行車安全與產(chǎn)品壽命。作為核心制程環(huán)節(jié)，回流焊溫度曲線的設(shè)置絕非簡(jiǎn)單參數(shù)輸入，而是決定焊接質(zhì)量、元器件壽命及長(zhǎng)期穩(wěn)定性的關(guān)鍵工藝。1943科技深圳SMT貼片加工廠，深刻理解汽車級(jí)PCBA對(duì)回流焊工藝的嚴(yán)苛要求，現(xiàn)將專業(yè)經(jīng)驗(yàn)分享如下：
?1943科技分享SMT貼片加工中0201元件立碑缺陷的五大根本原因，并提供立竿見(jiàn)影的解決方案。提升您的PCB組裝良率，點(diǎn)擊了解我們的高精度貼片加工服務(wù)。如果您正被SMT貼片加工中的良率問(wèn)題所困擾，歡迎聯(lián)系1943科技。
設(shè)計(jì)階段的疏漏往往導(dǎo)致SMT量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)高達(dá)30%的返工率和20%的產(chǎn)能損失。作為專注SMT貼片加工十余年的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，1943科技基于500+量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，整理出這份《PCBA設(shè)計(jì)DFM Checklist》，助您在設(shè)計(jì)階段即規(guī)避80%的量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。立即獲取您的專屬DFM檢查報(bào)告
PAD坑裂主要源于熱應(yīng)力失配與機(jī)械應(yīng)力集中。在BGA返修過(guò)程中，若溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，焊盤(pán)區(qū)域易因溫度驟變產(chǎn)生熱膨脹差異，導(dǎo)致焊盤(pán)與基板剝離。例如，無(wú)鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過(guò)快，將加劇焊盤(pán)熱沖擊；反之，溫度不足則導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕不良，形成虛焊或坑裂。
醫(yī)療電子PCBA的離子污染控制，是“技術(shù)活”更是“責(zé)任活”——它不僅關(guān)乎產(chǎn)品的可靠性與合規(guī)性，更直接影響醫(yī)療設(shè)備的臨床安全。1943科技憑借全流程的管控技術(shù)、合規(guī)的體系支撐、專業(yè)的設(shè)備配置，為醫(yī)療電子客戶提供“從設(shè)計(jì)到出貨”的離子污染控制解決方案，助力客戶產(chǎn)品順利通過(guò)行業(yè)認(rèn)證
在1943科技十余年的SMT貼片加工與PCBA測(cè)試經(jīng)驗(yàn)里，軟啟動(dòng)設(shè)計(jì)占“上電故障”改善率的70%以上。把浪涌電流從百安降到幾安，一顆MOSFET或一顆NTC的成本，往往只是后端返修/賠料的十分之一。把軟啟動(dòng)放在DFM階段，而不是出了問(wèn)題再加“補(bǔ)丁”，才能真正降低總擁有成本，提升客戶一次性交付滿意度。
SMT貼片加工的選擇，不僅是找一家工廠，更是選一個(gè)長(zhǎng)期可靠的合作伙伴。如果您有SMT貼片加工需求（無(wú)論是打樣、小批量還是大批量），1943科技可提供工藝評(píng)估與樣品打樣服務(wù)，立即聯(lián)系我們，讓專業(yè)團(tuán)隊(duì)為您定制專屬加工方案，助力您的產(chǎn)品高效落地！
在SMT貼片加工后，PCBA板面會(huì)殘留助焊劑、錫膏、離子污染物以及操作過(guò)程中的灰塵油脂等。這些看似微小的殘留物，卻是導(dǎo)致電路腐蝕、離子遷移、漏電甚至短路失效的“元兇”。對(duì)于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等高可靠性要求的領(lǐng)域，任何微污染都可能引發(fā)災(zāi)難性后果。
焊點(diǎn)疲勞主要由熱循環(huán)、機(jī)械振動(dòng)、跌落沖擊等外部應(yīng)力引發(fā)，導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋并逐步擴(kuò)展，最終造成電氣開(kāi)路或功能失效。傳統(tǒng)“試錯(cuò)式”驗(yàn)證周期長(zhǎng)、成本高，且難以覆蓋全工況。而通過(guò)基于IPC-9704的應(yīng)變測(cè)試+有限元仿真（FEA），可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與試產(chǎn)階段提前識(shí)別高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域，顯著降低后期失效風(fēng)險(xiǎn)。
在汽車電子行業(yè)嚴(yán)苛的“零缺陷”要求下，ICT測(cè)試作為保障PCBA可靠性的核心環(huán)節(jié)，其覆蓋率直接決定產(chǎn)品能否通過(guò)ISO 26262、IATF 16949等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。1943科技聚焦汽車電子PCBA制造痛點(diǎn)，分享提升ICT測(cè)試覆蓋率的六大隱藏技巧，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量躍升與獲客轉(zhuǎn)化。
2024-04-26
520
