歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
濕膜厚度是指三防漆在涂覆后尚未干燥時(shí)的厚度，而干膜厚度則是三防漆完全干燥后的厚度。一般來說，濕膜厚度與干膜厚度之間存在一定的換算關(guān)系，通常濕膜厚度會(huì)大于干膜厚度。例如，丙烯酸樹脂類三防漆的固體含量約為40%~60%，若濕膜厚度為0.1mm，則干膜厚度大約在0.04mm~0.06mm之間。
離子污染是影響產(chǎn)品可靠性的“隱形殺手”——助焊劑殘留、環(huán)境雜質(zhì)中的離子成分，會(huì)在濕熱環(huán)境下引發(fā)電化學(xué)遷移，導(dǎo)致電路板絕緣電阻下降、焊點(diǎn)腐蝕甚至短路失效。清洗是控制離子污染的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而去離子水（DI水）與酒精（異丙醇）作為最常用的清洗劑，其殘留控制能力直接決定PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
在深圳SMT貼片加工競(jìng)爭(zhēng)中，細(xì)節(jié)決定成敗。1943科技以科學(xué)回溫管理為基礎(chǔ)，結(jié)合先進(jìn)設(shè)備與嚴(yán)格品控，確保每一片PCB的焊接質(zhì)量。如需了解更多工藝細(xì)節(jié)或獲取定制化解決方案，歡迎聯(lián)系我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們將以專業(yè)服務(wù)助您提升產(chǎn)品良率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技深刻理解客戶在PCBA制造中遇到的材料采購(gòu)分散、質(zhì)量難以控制、交期無法保證等痛點(diǎn)。為此，我們推出一站式PCBA代工代料服務(wù)，涵蓋從電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等全部環(huán)節(jié)。
電磁干擾（EMI）如同無形的殺手，可能導(dǎo)致控制系統(tǒng)誤動(dòng)作、數(shù)據(jù)丟包甚至設(shè)備宕機(jī)，造成難以估量的損失。1943科技深圳SMT貼片加工廠，深刻理解工業(yè)級(jí)PCBA對(duì)電磁兼容性（EMC）的嚴(yán)苛要求。我們通過系統(tǒng)化的工藝優(yōu)化，將抗電磁干擾能力融入PCBA制造的每個(gè)環(huán)節(jié)，為深圳及周邊地區(qū)客戶提供高可靠性的工業(yè)控制主板解決方案。
高混合度、小批量生產(chǎn)已成為SMT貼片加工廠的新常態(tài)。面對(duì)多種類、變批量的生產(chǎn)特點(diǎn)，傳統(tǒng)的單一測(cè)試策略已無法滿足效率與成本的雙重需求。如何智能搭配ICT與飛針測(cè)試，成為提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。1943科技建議業(yè)界同仁根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)能需求和質(zhì)量要求，科學(xué)設(shè)計(jì)測(cè)試方案
隨著環(huán)保要求提升和產(chǎn)品性能需求提高，無鉛焊接與高TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材已成為主流選擇。然而，這兩種技術(shù)的結(jié)合常引發(fā)PCBA回流焊分層問題，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降、返工率上升。1943科技基于十多年SMT貼片工藝積累，對(duì)無鉛+高TG板材PCBA回流焊分層問題進(jìn)行深入研究
在SMT貼片加工中，錫膏印刷質(zhì)量直接決定焊接良率與產(chǎn)品可靠性。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，約60%的SMT不良源于錫膏印刷問題，其中印刷厚度超標(biāo)是核心痛點(diǎn)之一。1943科技通過SPI閉環(huán)反饋方案，成功實(shí)現(xiàn)錫膏印刷厚度精準(zhǔn)控制，DPPM直降30%，為電子制造企業(yè)提供高效可靠的品質(zhì)保障。
SMT貼片加工的效率和靈活性對(duì)于企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。特別是在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，小批量、多品種的訂單需求日益增長(zhǎng)，SMT貼片加工廠需要具備快速換線的能力，以實(shí)現(xiàn)24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，滿足客戶的緊急需求。1943科技分享SMT貼片加工廠如何實(shí)現(xiàn)24小時(shí)快速換線，提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。
作為專注PCBA加工的1943科技，我們深知：高效、精準(zhǔn)的BGA虛焊檢測(cè)，是保障產(chǎn)能與品質(zhì)的關(guān)鍵。而“一秒判定”并非噱頭，而是基于標(biāo)準(zhǔn)化X-Ray檢測(cè)流程與技術(shù)迭代的必然結(jié)果。我們將從行業(yè)痛點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)邏輯、技術(shù)落地三個(gè)維度，分享PCBA加工中BGA虛焊的X-Ray快速檢測(cè)方案。
2024-04-26
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