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清晰地界定“印刷電路板（PCB）”和“PCBA”，是確保電子產(chǎn)品項目順利推進(jìn)的第一步。PCB是藍(lán)圖和地基，而PCBA是竣工并投入使用的智慧大廈。1943科技憑借在SMT貼片加工領(lǐng)域的專業(yè)積累與嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度，致力于將您優(yōu)質(zhì)的PCB設(shè)計轉(zhuǎn)化為性能卓越的PCBA產(chǎn)品。
焊盤氧化對SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤濕不良、IMC 異常及焊點結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失效或長期可靠性隱患。控制措施需從 PCB 存儲環(huán)境、表面處理工藝、助焊劑活性及焊接氣氛等多維度入手，確保焊盤表面在焊接前保持良好的可焊性。
