錫珠
焊點缺陷并非孤立現(xiàn)象，而是“設計-物料-設備-工藝-環(huán)境”全鏈條交互的結果。1943科技通過“SPI+AOI+X-Ray”三維閉環(huán)檢測與MES數(shù)據(jù)追溯，將上述五大缺陷總不良率穩(wěn)定控制在≤0.05%。希望本文的五大原因與解決方案，能為您的SMT產線提供可直接復制的改善模板，攜手把焊點做成“零缺陷”，把交付做成“零投訴”。
通過統(tǒng)計分析錫珠發(fā)生的位置、數(shù)量和頻率，追蹤問題根源；定期對生產線進行工藝審計，評估現(xiàn)有參數(shù)的有效性；針對高密度、細間距元件等特殊板卡，開展針對性的工藝試驗，不斷優(yōu)化參數(shù)組合。 通過三步優(yōu)化法的系統(tǒng)實施，1943科技已幫助多家客戶將SMT貼片錫珠不良率降低了70%以上。
在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設備、環(huán)境或參數(shù)設置等因素，導致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準識別問題根源、優(yōu)化設計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現(xiàn)象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊
錫珠的形成并非單一因素導致，而是與焊膏特性、PCB設計、設備參數(shù)、操作規(guī)范等多環(huán)節(jié)密切相關。如果您在SMT加工中遇到錫珠難題，或需要定制化貼片加工方案，歡迎隨時聯(lián)系1943科技。我們將為您提供免費的技術咨詢與產品報價服務，讓您的產品生產更高效、品質更穩(wěn)定。
