針對(duì)濕敏電子元器件（如IC、CSP封裝），1943科技實(shí)施從入庫(kù)、存儲(chǔ)到回流焊的全鏈路濕度控制，杜絕“爆米花效應(yīng)”，保障焊接可靠性。為客戶提供PCBA一站式交付服務(wù)，提供PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測(cè)試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務(wù)商。
在SMT貼片與PCBA加工領(lǐng)域，濕敏電子元器件的管控是保障產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的核心環(huán)節(jié)。這類元件因內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在微孔或縫隙，易吸收環(huán)境中的水汽，在回流焊等高溫工藝中，水汽受熱汽化膨脹可能導(dǎo)致元件分層、焊點(diǎn)開(kāi)裂甚至爆米花效應(yīng)（內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致封裝體破裂），直接造成產(chǎn)品失效。
CBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過(guò)程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。
