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首先是工藝適配性，確認廠家是否具備復雜封裝貼裝能力和全流程檢測設備，這是品質的基礎；其次是服務靈活性，了解換線效率、最小起訂量和加急服務能力，適配自身訂單特性；最后是成本透明度，要求提供詳細報價清單，明確是否包含鋼網(wǎng)費、檢測費等潛在費用。立即聯(lián)系我們
我司在進行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時，X-RAY檢測過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對SMT貼片加工回流焊接過程中對空洞的強烈關注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時，能為您帶來一定的幫助！
