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現(xiàn)代電子制造中，SMT貼片技術(shù)（SMT）已成為一種主流的組裝方式，其效率和精度受到廣泛認(rèn)可。PCB（印刷電路板）表面鍍層工藝在SMT貼片焊接中起著至關(guān)重要的作用。本文將探討不同鍍層工藝對(duì)SMT貼片焊接的影響。
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