焊盤不上錫是PCBA貼片加工中常見的問題，可能由焊盤設(shè)計(jì)不合理、表面處理不當(dāng)、材料選擇錯誤、助焊劑問題、焊接方法不當(dāng)、儲藏條件不佳以及板廠處理問題等多種因素引起。1943科技憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)，為您提供專業(yè)的分析和解決方案，幫助您快速解決焊盤不上錫的問題，提高焊接質(zhì)量。
SMT貼片加工中的焊接缺陷是由多種因素共同影響的結(jié)果。通過深入了解各種缺陷的產(chǎn)生機(jī)理，采取針對性的預(yù)防措施，建立系統(tǒng)化的工藝控制體系，可以顯著提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品良率。 作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技擁有完善的質(zhì)量管理體系和豐富的工藝經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的PCBA加工服務(wù)。
在PCBA貼片加工的過程中,我們會遇到回流焊接后PCB焊盤不上錫（簡稱拒錫），這種不良現(xiàn)象是PCBA貼片加工廠十分頭痛的問題。針對于這種不良到底是什么原因造成的呢？接下來就由深圳1943科技與大家一起探討PCBA貼片加工焊盤不上錫是什么原因？希望給您帶來一定的幫助！
