SPI檢測(cè)

1943科技深知SPI檢測(cè)在SMT貼片加工中的關(guān)鍵作用，我們采用3D SPI錫膏印刷檢測(cè)，對(duì)錫膏高度、體積、面積進(jìn)行微米級(jí)檢測(cè)，檢測(cè)重復(fù)性誤差控制在±10μm以內(nèi)，可精準(zhǔn)識(shí)別各類錫膏缺陷，并關(guān)聯(lián)鋼網(wǎng)開(kāi)孔坐標(biāo)與元件類型，為生產(chǎn)工藝的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持，有效提升產(chǎn)品良率，是您值得信賴的SMT貼片加工廠。

元件貼片易偏移？看深圳SMT貼片廠如何通過(guò)SPI+AOI雙重防控

貼片偏移看似微小，卻是引發(fā)焊接橋連、虛焊、立碑等一系列缺陷的根源。1943科技作為深圳地區(qū)專業(yè)的SMT貼片加工廠，將持續(xù)深化SPI+AOI數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)應(yīng)用，致力于為客戶提供接近零缺陷的PCBA產(chǎn)品。歡迎需要高可靠性SMT貼片加工的客戶聯(lián)系我們，體驗(yàn)SMT質(zhì)量管理高標(biāo)準(zhǔn)。

SPI檢測(cè)技術(shù)：SMT貼片加工中缺陷預(yù)防的關(guān)鍵利器

SPI，即錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，是專門用于檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量的高精度設(shè)備。在SMT生產(chǎn)線中，SPI位于錫膏印刷機(jī)之后、貼片機(jī)之前，起到關(guān)鍵的過(guò)程控制作用。SPI系統(tǒng)主要分為二維和三維檢測(cè)兩種。傳統(tǒng)的2D檢測(cè)已無(wú)法滿足現(xiàn)代制造的需求，3D SPI因其能夠測(cè)量錫膏的厚度、體積等關(guān)鍵三維參數(shù)，已成為市場(chǎng)主流。

SMT貼片加工中在線SPI檢測(cè)對(duì)錫膏印刷厚度偏差的控制

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對(duì)整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會(huì)直接影響后續(xù)的貼片和焊接質(zhì)量，甚至導(dǎo)致虛焊、短路等缺陷，增加產(chǎn)品不良率和生產(chǎn)成本。在線SPI檢測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)為解決這一問(wèn)題提供了有效的手段。