1943科技10級(jí)無塵車間+7條SMT產(chǎn)線，0201、0.3 mm pitch BGA、POP、QFN等復(fù)雜工藝一次通過率＞99%，24h工程DFM評(píng)審、研發(fā)試產(chǎn)打樣、7天量產(chǎn)交付。提供SPI/AOI/X-Ray/功能測(cè)試全鏈路報(bào)告，助您縮短30%研發(fā)周期！
在醫(yī)療檢測(cè)儀器的設(shè)計(jì)與制造中，PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)直接關(guān)系到設(shè)備的精度、抗干擾能力及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。其中，模擬電路與數(shù)字電路的協(xié)同布局是核心難點(diǎn)，需通過科學(xué)的分區(qū)策略規(guī)避信號(hào)串?dāng)_、噪聲耦合等問題，同時(shí)結(jié)合SMT貼片加工工藝實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電路集成。
在工業(yè)控制領(lǐng)域，高可靠性PCBA電路板是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心基礎(chǔ)。隨著電子產(chǎn)品小型化、高密度化的發(fā)展，SMT貼片加工成為主流工藝。然而，在SMT貼片加工中，無鉛焊料的材料特性直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能，尤其是抗振動(dòng)能力。本文將探討無鉛焊料中銅含量對(duì)焊點(diǎn)抗振動(dòng)性能的影響，并結(jié)合SMT加工流程分析其優(yōu)化方向。
