QFN
1943科技深耕PCBA制造十余年，始終以高精度、高良率、高響應為核心，為智能硬件、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域客戶提供從打樣到量產(chǎn)的一站式SMT貼片服務。我們相信：真正的制造確定性，源于對細節(jié)的極致掌控。立即提交您的BOM與Gerber文件，獲取免費DFM分析與精準透明報價
對需要 0.4mm Pitch QFN 的企業(yè)而言，焊點空洞率≤5% 不僅是品質(zhì)標準，更是產(chǎn)品穩(wěn)定運行的 “生命線”。1943 科技作為 SMT 貼片廠，始終以 “精密控制” 為核心，通過全流程工藝優(yōu)化，將 0.4mm Pitch QFN 底部焊點空洞率控制在行業(yè)領先水平，為客戶的精密產(chǎn)品保駕護航。
QFN器件的SMT貼裝是一項系統(tǒng)工程，需從焊盤設計、鋼網(wǎng)開孔、焊膏印刷到回流焊整個工藝鏈進行精確控制。通過科學的DFM（面向制造的設計）原則、嚴格的工藝參數(shù)控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
1943科技始終以“復雜封裝貼裝無憂”為目標，不斷打磨工藝細節(jié)、升級技術能力，為客戶提供從工程支持到批量交付的一站式SMT貼片服務。無論您的產(chǎn)品涉及超微型元件、QFN散熱封裝，還是高密度BGA陣列，1943科技都能為您提供穩(wěn)定、高效、可靠的貼裝解決方案。
QFN底部焊點隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產(chǎn)生，主要與鋼網(wǎng)設計、焊膏特性、工藝參數(shù)三大因素相關。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標準化管控體系，從“前期設計-中期工藝-后期檢測”三個環(huán)節(jié)，系統(tǒng)性預防橋接與虛焊問題。
細間距QFN器件焊接是SMT貼片加工中的關鍵環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率。通過優(yōu)化PCB焊盤設計、改進鋼網(wǎng)工藝、嚴格控制焊膏印刷與貼裝精度、調(diào)整回流焊參數(shù)以及引入先進的檢測設備，企業(yè)可以有效攻克焊接難題，顯著提升焊接良率和生產(chǎn)效率。
回流焊溫度曲線的合理設定是確保QFN器件焊接質(zhì)量的核心。1943科技憑借多年的工藝經(jīng)驗和技術實力，能夠為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務，助力產(chǎn)品焊接質(zhì)量的提升。如果您對回流焊工藝或QFN器件焊接有任何疑問，歡迎隨時聯(lián)系我們！
什么是QFN封裝：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平無引腳封裝”，屬于表面貼裝型芯片封裝。它取消了傳統(tǒng)的外延引腳，用封裝底部的金屬焊盤完成電氣與散熱連接，典型特征包括：? 體積?。撼Ｒ姵叽?mm×2mm～12 mm×12mm ? 厚度?。赫w高度可低于 0.55 mm ? 無引腳：焊盤全部隱藏于底部
在深圳SMT貼片加工領域，1943科技憑借先進的設備和豐富的經(jīng)驗，能夠靈活適配多種封裝技術，從傳統(tǒng)DIP到先進BGA，從單板組裝到系統(tǒng)級封裝（SiP），我們?yōu)榭蛻籼峁┮徽臼浇鉀Q方案。無論您是通訊物聯(lián)、醫(yī)療電子還是工業(yè)自動化領域的制造商，我們都能為您定制高效的封裝與貼片服務。
PCBA投產(chǎn)前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會不會漲價？”封裝選錯了，焊盤報廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設計、采購、工藝不再踩坑。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
