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在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動模塊的PCBA設(shè)計中，平衡高功率密度與熱管理需求是確保系統(tǒng)長期可靠運行的核心挑戰(zhàn)。隨著關(guān)節(jié)驅(qū)動模塊向小型化、高集成化發(fā)展，功率器件的密集布局與動態(tài)熱負(fù)載的疊加效應(yīng)，使得過熱成為性能衰減的主要誘因。以下從材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝及驗證體系四個維度，系統(tǒng)闡述平衡策略與工程實踐。
