1943科技采用全自動(dòng)波峰焊接設(shè)備，解決插件元件焊透率低、橋接等痛點(diǎn)。嚴(yán)格管控焊接溫度與助焊劑，保障DIP工藝一致性，適合工業(yè)控制/電源模塊等產(chǎn)品！如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
1943科技將繼續(xù)聚焦工藝創(chuàng)新與設(shè)備升級(jí)，深化數(shù)字化生產(chǎn)管理，進(jìn)一步提升多工藝協(xié)同的智能化水平，為通信、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等更多領(lǐng)域的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的SMT加工解決方案，助力客戶在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。如果您有DIP插件、波峰焊或SMT貼片加工需求，歡迎聯(lián)系深圳1943科技
1943科技始終致力于不斷探索和創(chuàng)新，以先進(jìn)的工藝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的PCBA加工服務(wù)，助力客戶的電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)順利進(jìn)行，共同推動(dòng)電子制造行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
多技術(shù)混合工藝的沖突本質(zhì)是溫度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影響，需通過 “設(shè)計(jì)端 DFM 前置 + 工藝端流程細(xì)分 + 制造端設(shè)備適配” 的全鏈條管控，結(jié)合分階段檢測(cè)與可靠性驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)高效、高良率的混合組裝。關(guān)鍵在于早期與 PCBA 廠商協(xié)同，針對(duì)具體元件特性（如 COB 封裝材料 datasheet、DIP 引腳耐溫等級(jí)）定制工藝方案，避免后期量產(chǎn)時(shí)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。
