BGA返修

PCBA加工中的BGA返修技術(shù)：深圳1943科技專業(yè)設(shè)備與工藝

在PCBA加工過(guò)程中，BGA（球柵陣列封裝）器件因高密度、高性能的特性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，但受焊接環(huán)境、操作精度等因素影響，BGA焊接不良的情況難以完全避免。BGA返修作為PCBA加工的關(guān)鍵補(bǔ)全工序，直接關(guān)系到產(chǎn)品良率、性能穩(wěn)定性及生產(chǎn)成本控制。