歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目!內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn),幫客戶避開技術(shù)坑,高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
通過對(duì)SMT貼片焊接氣泡問題的深入解析,我們了解到焊膏質(zhì)量、回流焊溫度曲線設(shè)置、PCB和元器件特性以及生產(chǎn)環(huán)境等因素都會(huì)對(duì)氣泡的產(chǎn)生造成影響。而優(yōu)化回流焊溫度曲線,包括合理設(shè)置預(yù)熱區(qū)、浸泡區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)的溫度參數(shù)和時(shí)間,是解決氣泡問題、提升焊接質(zhì)量的關(guān)鍵措施。
我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時(shí),X-RAY檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象(如下圖)。而且空洞面積很大,于是引發(fā)對(duì)SMT貼片加工回流焊接過程中對(duì)空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因,希望你們遇到同樣的情況時(shí),能為您帶來(lái)一定的幫助!
免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊接后電路板上的殘留物極微具無(wú)腐蝕,且具有極高的表面絕緣電阻,一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn),可直接進(jìn)入下一道加工工序的工藝技術(shù)。在實(shí)施免清洗PCBA加工焊接工藝中,印制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。
SMT貼片清尾的散料是指在生產(chǎn)過程中因機(jī)器拋料、或裝拆物料時(shí)產(chǎn)生的脫離原包裝的元器件。不管是SMT貼片廠自己包工包料的訂單或者客戶提供物料的訂單,很多A類物料提供的數(shù)量都是剛好,所以在清尾的過程中必需將散料重新整理貼片于PCBA表面。有些散料,諸如電容、電阻、電感等器件,由于本身價(jià)值小,并沒有重新利用的價(jià)值,這類可以忽略不計(jì),但是有一些進(jìn)口的芯片類元件,價(jià)值很高而且又易分辨,故這類的一般都要重新利用。
SMT加工當(dāng)中主要涉及到的原材料包含PCB、錫膏和電子元器件。 錫膏的作用是通過回流焊將PCB與電子元器件形成電氣與機(jī)械之間的連接,而PCB是印刷錫膏和電子元器件貼裝的載體,所以影響PCBA加工焊接的直通率在SMT工序看來(lái)主要取決于PCB。如果PCB能有效妥善的儲(chǔ)存與檢驗(yàn),可以減少焊接不良,提高SMT加工直通率。
SMT貼片加工的質(zhì)量保證前提是來(lái)自于PCB板板的設(shè)計(jì)。為什么這么說(shuō)呢?如果一個(gè)SMT貼片加工廠的設(shè)備配置齊全、操作員技術(shù)熟練、流程也很規(guī)范,然而接到一個(gè)訂單的PCB板板設(shè)計(jì)不符合SMT貼片加工設(shè)備的要求,我想這是不是會(huì)對(duì)加工廠會(huì)造成加工工藝上的難度呢?答案是肯定的,也無(wú)形的增加了加工廠的制造成本。
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所謂一條完整的SMT生產(chǎn)線,意思就是配置比較齊全的設(shè)備來(lái)貼片加工焊接PCBA,一家SMT貼片工廠擁有配置比較完善的加工設(shè)備才能夠有效的保證PCBA加工質(zhì)量。在深圳地帶,SMT貼片工廠很多,但是要找到一家設(shè)備完善的工廠確不是很多。
高質(zhì)量SMT貼片加工廠必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備,才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等;今天就由PCBA加工廠-1943科技-與大家一起分享PCBA加工廠如何選擇高質(zhì)量的回流焊。希望給您帶來(lái)一定的幫助!
首先想要擁有完整加工流程的SMT貼片加工廠,就必須建立一套完善的ISO質(zhì)量管控體系。各個(gè)崗位按照作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作,最大程度避免人為因素負(fù)面影響。從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)加工到最后的出貨檢驗(yàn)都需要嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)控制,嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并按照IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)。ISO評(píng)審機(jī)構(gòu)嚴(yán)格對(duì)公司的PCBA加工生產(chǎn)質(zhì)量控制計(jì)劃進(jìn)行審查,確立生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)符合標(biāo)準(zhǔn)并按照規(guī)定的質(zhì)量控制計(jì)劃及措施執(zhí)行。
PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測(cè),其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。