歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊!這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
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SMT貼片加工元器件的焊接可靠性,主要取決于PCB表面上焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬度。PCB焊盤(pán)的寬度小于或等于焊端(引腳)的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm;焊盤(pán)的寬度決定在涂覆焊膏與回流焊過(guò)程中的位置及防止SMT貼片加工元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。
?在SMT貼片加工中,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝,因此我們要選擇不同的錫膏,那么,我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢?今天就由深圳貼片加工廠-1943科技為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用。
在SMT貼片加工中,錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性,可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán),冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起,形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天-1943科技就來(lái)講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
?SMT貼片加工中的靜電防護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線、地墊及臺(tái)墊、環(huán)境的抗靜電工程等,然后根據(jù)產(chǎn)品不同配置不同的防靜電裝置。下面就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工過(guò)程中的靜電防護(hù)。
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多,不易控制,所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過(guò)程中,焊膏離開(kāi)了PCB焊端,凝固后不在焊盤(pán)上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒,稱(chēng)為錫珠?;亓骱附又谐龅腻a珠,主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀,更重要的是,由于PCBA加工元器件的密度,在使用過(guò)程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn),從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,要想更好的控制錫珠,就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進(jìn)。
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝,回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來(lái)就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下,關(guān)于SMT回流焊四大溫區(qū)的作用做一個(gè)詳細(xì)講解!
?SMT加工回流焊接過(guò)程中,引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類(lèi),第一類(lèi)與冶金有關(guān),包括冷焊、不潤(rùn)濕、銀遷移等;第二類(lèi)與異常的焊點(diǎn)形態(tài)有關(guān);在焊盤(pán)或引腳上及其周?chē)谋砻嫖廴緯?huì)抑制助焊劑能力,導(dǎo)致沒(méi)有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除,隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。
SMT貼片元器件的包裝方式是整個(gè)SMT貼片加工中相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種,編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤(pán)包裝和散裝。深圳一九四三科技專(zhuān)注NPI驗(yàn)證、SMT貼片、器件集采及成品裝配,提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程PCBA服務(wù)。
DFM理念最早是1995年由美國(guó)裝聯(lián)協(xié)會(huì)提出的,局限于PCB/PCBA,DFM既不涉及具體的電路怎么設(shè)計(jì),也不介紹具體的工藝方法,它所要解決的是電路板設(shè)計(jì)與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關(guān)系。