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1943科技專業(yè)PCBA電路板加工服務(wù),SMT貼片一站式加工服務(wù)

PCBA電路板加工是將空白的PCB裸板轉(zhuǎn)化為具備特定電氣功能模組的核心環(huán)節(jié)。對(duì)于尋求可靠合作伙伴的您而言,深入了解一個(gè)專業(yè)的PCBA加工流程,是確保產(chǎn)品質(zhì)量、交期與成本效益的關(guān)鍵。1943科技作為一家專業(yè)的SMT貼片/PCBA加工廠,本文將為您清晰解析我們嚴(yán)謹(jǐn)高效的加工全流程。

一、 前期工程準(zhǔn)備:奠定高品質(zhì)基礎(chǔ)

在正式投產(chǎn)前,詳盡的工程評(píng)估是避免后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)的首要步驟。

  1. 文件審核與工藝規(guī)劃:我們的工程師會(huì)仔細(xì)審核您提供的Gerber文件、BOM清單和坐標(biāo)文件。確保所有數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無(wú)誤,并根據(jù)元器件的類型、密度和產(chǎn)品需求,制定最合適的SMT(表面貼裝技術(shù))和DIP(雙列直插式技術(shù))工藝方案。

  2. 鋼網(wǎng)定制:根據(jù)PCB的焊盤設(shè)計(jì),激光切割高精度的SMT激光鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的開口尺寸和形狀直接決定了錫膏的印刷質(zhì)量,是保證焊接良率的基礎(chǔ)。

  3. 編程與上料:利用先進(jìn)軟件,為貼片機(jī)、SPI(錫膏檢測(cè)儀)和AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀)生成加工程序。同時(shí),物料倉(cāng)庫(kù)會(huì)根據(jù)BOM清單進(jìn)行精準(zhǔn)備料和核料,確保所用元器件與客戶要求完全一致。

3D SPI錫膏印刷檢測(cè)

二、 SMT表面貼裝技術(shù):精度與效率的體現(xiàn)

SMT是現(xiàn)代PCBA加工的主力工藝,尤其適合小型、高密度板卡的加工。

  1. 錫膏印刷:通過定制鋼網(wǎng),將錫膏精確地印刷到PCB的相應(yīng)焊盤上。我們采用全自動(dòng)印刷機(jī),控制刮刀壓力與速度,保證錫膏厚度均勻、形狀完整。

  2. SPI錫膏檢測(cè):印刷后立即采用3D SPI對(duì)錫膏的厚度、面積和體積進(jìn)行檢測(cè)。此步驟能有效篩除錫膏印刷不良的板子,將缺陷遏制在回流焊之前,大幅提升直通率。

  3. 元器件貼裝:高速、高精度的貼片機(jī)根據(jù)編程文件,通過真空吸嘴將微小的元器件從料帶上吸取,并精準(zhǔn)貼裝到PCB的指定位置。我們的設(shè)備可處理從0402、0201乃至更小尺寸的芯片,并能穩(wěn)定貼裝QFN、BGA等精密IC。

  4. 回流焊接:貼裝完成的PCB通過回流焊爐。爐內(nèi)預(yù)先設(shè)定的溫度曲線會(huì)使錫膏熔化、冷卻,從而形成牢固的電氣和機(jī)械連接。精確的溫控是避免虛焊、連錫等缺陷的核心。

SMT貼片加工

三、 THT/DIP插件工藝與后段加工

對(duì)于不適合表面貼裝的大功率或連接器等元器件,需要采用插件工藝。

  1. 插件與波峰焊:人工或自動(dòng)插件機(jī)將元器件引腳插入PCB通孔,然后板卡會(huì)通過波峰焊設(shè)備,熔融的焊錫波峰使引腳與焊盤牢固結(jié)合。

  2. 選擇性波峰焊:對(duì)于混合技術(shù)(既有SMT又有THT)且對(duì)熱敏感的板卡,我們采用選擇性波峰焊,僅對(duì)特定通孔進(jìn)行焊接,避免整個(gè)板卡經(jīng)歷高溫,保護(hù)了敏感的SMT元器件。

波峰焊

四、 清洗與三防漆涂覆(可選)

  1. 板卡清洗:對(duì)于要求高可靠性的產(chǎn)品,焊接后需進(jìn)行清洗,以徹底去除助焊劑殘留物和其他污染物,保證板卡的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

  2. 三防漆涂覆:如果產(chǎn)品將應(yīng)用于潮濕、粉塵或腐蝕性環(huán)境,我們提供三防漆涂覆服務(wù)。通過在PCBA表面形成一層透明的保護(hù)膜,可顯著提升其防潮、防霉、防鹽霧能力。

三防漆涂覆

五、 全面檢測(cè)與測(cè)試:品質(zhì)的最終防線

質(zhì)量是1943科技的生命線,我們構(gòu)建了多層級(jí)檢測(cè)體系。

  1. AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè):在回流焊后,利用AOI設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)元器件的錯(cuò)件、漏件、反向、偏移以及焊接的連錫、少錫等問題。

  2. X-RAY檢測(cè):對(duì)于BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)的元器件,X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以無(wú)損透視,精準(zhǔn)判斷其內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量,如氣泡率、虛焊等。

  3. 在線測(cè)試與功能測(cè)試:根據(jù)客戶提供的測(cè)試方案,我們可進(jìn)行ICT(在線測(cè)試)檢查電路的開短路和元器件參數(shù),并進(jìn)行FCT(功能測(cè)試),模擬產(chǎn)品的真實(shí)工作狀態(tài),確保每一塊出廠的PCBA都符合設(shè)計(jì)功能要求。

AOI檢測(cè)

六、 包裝與交付

通過所有測(cè)試的合格產(chǎn)品,會(huì)經(jīng)過防靜電、防震包裝,并根據(jù)客戶要求進(jìn)行真空密封,安全準(zhǔn)時(shí)地送達(dá)客戶手中。

歡迎聯(lián)系我們

結(jié)語(yǔ)

PCBA電路板加工是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的精密系統(tǒng)工程。1943科技憑借嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ坦芾?、先進(jìn)的制造設(shè)備、多層次的質(zhì)量控制體系,致力于為每一位客戶提供從樣品到批量的一站式、高可靠性的PCBA加工服務(wù)。我們深信,對(duì)每一個(gè)細(xì)節(jié)的專注,是贏得您長(zhǎng)期信任的基礎(chǔ)。

立即聯(lián)系1943科技,讓我們專業(yè)的團(tuán)隊(duì)為您的電子產(chǎn)品保駕護(hù)航!

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