在當(dāng)今快速迭代的電子工業(yè)中，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）以其高度的靈活性和強(qiáng)大的并行處理能力，日益成為通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、測試測量及高端控制系統(tǒng)的核心組件。1943科技憑借在SMT貼片與PCBA加工領(lǐng)域深耕多年的經(jīng)驗(yàn)，針對FPGA器件的特殊性，打造了一套專業(yè)化、高可靠性的生產(chǎn)解決方案，助力客戶產(chǎn)品在性能與穩(wěn)定性上達(dá)到最優(yōu)。
FPGA在PCBA上的獨(dú)特工藝挑戰(zhàn)
FPGA器件通常具有引腳密度高、間距細(xì)微、封裝形式復(fù)雜（如BGA、QFN等）及對熱管理敏感等特點(diǎn)。這要求SMT貼片加工流程必須在每一個(gè)環(huán)節(jié)都做到精密控制：
- 高精度貼裝：對于引腳間距小至0.3mm甚至更密的BGA封裝，我們的高精度貼片機(jī)可確保置件精度在±30μm以內(nèi)，有效避免橋連、虛焊等缺陷。
- 精密鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與印刷：針對FPGA的焊盤布局，我們采用激光切割加電拋光工藝制作鋼網(wǎng)，并優(yōu)化開孔設(shè)計(jì)，確保錫膏印刷體積一致、邊緣清晰，為回流焊接打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
- 可控的回流焊接工藝：我們依據(jù)不同F(xiàn)PGA器件及PCB的規(guī)格，通過爐溫測試儀精準(zhǔn)繪制和優(yōu)化回流溫度曲線，確保焊點(diǎn)牢固可靠，同時(shí)避免器件因熱應(yīng)力而損壞。
1943科技的FPGA-PCBA專業(yè)解決方案
1. 專業(yè)的DFM分析與工程支持
在投產(chǎn)前，我們的工程團(tuán)隊(duì)會(huì)對客戶提供的FPGA-PCBA設(shè)計(jì)文件進(jìn)行全面的可制造性分析。我們將關(guān)注焊盤設(shè)計(jì)、散熱過孔、元器件布局及走線對SMT工藝的影響，并提供優(yōu)化建議，從源頭提升產(chǎn)品直通率和長期可靠性。
2. 嚴(yán)格的物料與過程控制
我們深知物料質(zhì)量是保證FPGA板卡品質(zhì)的基礎(chǔ)。從錫膏、焊料到PCB板材，均采用行業(yè)一線品牌，并進(jìn)行嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)。生產(chǎn)過程中，執(zhí)行完整的IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)，通過在線SPI檢測焊膏印刷質(zhì)量、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測焊后狀態(tài)，對BGA焊點(diǎn)則采用X-Ray進(jìn)行三維透視檢查，確保內(nèi)部焊接質(zhì)量無可挑剔。
3. 針對性的測試與編程服務(wù)
FPGA板卡功能復(fù)雜，通常需要結(jié)合軟件或固件。我們提供配套的燒錄與測試服務(wù)，可根據(jù)客戶要求，完成板上FPGA芯片的程序加載、功能測試及邊界掃描，確保交付的PCBA是功能完整的核心模塊。
為何選擇1943科技進(jìn)行您的FPGA-PCBA加工？
- 深厚的技術(shù)積淀：我們長期服務(wù)于各類需要高密度、高可靠性貼片的行業(yè)客戶，在處理復(fù)雜封裝和高速電路板方面積累了豐富的工藝數(shù)據(jù)庫和問題解決方案。
- 全流程的質(zhì)量閉環(huán)：從工程評估、物料管控、精密制造到最終測試，我們構(gòu)建了可視化的質(zhì)量追溯體系，確保每一片板卡的質(zhì)量透明、可靠。
- 高效的協(xié)同與交付：我們視客戶為研發(fā)伙伴，提供快速響應(yīng)的工程溝通渠道和靈活的生產(chǎn)安排，致力于縮短客戶產(chǎn)品的上市周期。
FPGA是開啟智能硬件無限可能的鑰匙，而精密的SMT貼片與PCBA制造則是將這枚鑰匙打磨可靠的關(guān)鍵工序。1943科技愿以專業(yè)的制造能力，成為您值得信賴的后端生產(chǎn)伙伴，共同將前沿的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定卓越的產(chǎn)品。
讓專業(yè)制造，托起您的核心價(jià)值。
2024-04-26
