想讓自己的PCB快、準(zhǔn)、穩(wěn)地“長”上元器件，找一家靠譜的SMT貼片公司是關(guān)鍵。作為深耕行業(yè)十余年的SMT貼片公司，我們每天都在用標(biāo)準(zhǔn)化+定制化的雙線流程，幫助研發(fā)端把圖紙變樣機、把樣機變批量。下面用一篇純干貨，帶你完整走一遍現(xiàn)代化貼片廠的核心工序，看懂每一道環(huán)節(jié)對交期、成本、一次直通率到底意味著什么，方便下次找廠時一眼識別“專業(yè)”與“湊合”。
一、產(chǎn)前準(zhǔn)備：物料核對越早，生產(chǎn)風(fēng)險越小
- 來料全檢：IQC按AQL0.65對電阻、電容、IC等做電性能/外觀雙檢，同步拍照存檔；PCB板則抽測翹曲度≤0.75%，焊盤氧化立即刷磨。
- 錫膏回溫：4-8h室溫靜置+自動攪拌機2min，黏度穩(wěn)定到180±20Pa·s，印刷缺陷率可下降15%。
- 程序雙審：工程師導(dǎo)入Gerber、BOM、Pick&Place后，由第二人復(fù)核坐標(biāo)、角度、極性，杜絕極性反、料號錯等“低級卻昂貴”的錯誤。
二、核心工藝：高速+高精度兩段式貼裝
- 激光鋼網(wǎng)0.12mm開口+電拋光，脫膜速度0.8mm/s，SPI 3D檢測覆蓋率100%，厚度偏差＜±10μm，橋連風(fēng)險直接砍半。
- 高速機先打0402/0603等通用件，速度8萬點/小時；隨后高精度機貼BGA、QFN，視覺對位±30μm，0.3pitch器件也能穩(wěn)落盤。
- 十二溫區(qū)回流爐，采用“RTS”曲線，峰值溫度比錫膏熔點高30℃即可，既省能耗又降低PCB分層概率。
三、檢測閉環(huán)：三關(guān)過后，才敢談良率
- AOI雙面掃描：焊點缺錫、偏移、立碑實時標(biāo)記，誤判率壓到0.3%以內(nèi)。
- X-Ray抽測BGA：空洞率按IPC-7095 一級＜15%，發(fā)現(xiàn)異常立即激光打標(biāo)，單獨隔離。
- 功能測試（FCT）：客戶提供測試架，我們完成程序燒錄、電壓拉載、信號眼圖對比，確保交付即是“可裝機”狀態(tài)，而非“只焊好了”。
四、收尾與交付：細(xì)節(jié)不到位，運費都白費
- 分板采用銑刀+集塵，板邊毛刺＜0.1mm，不必二次手磨。
- 真空+抗震包裝，外箱六面標(biāo)簽，濕敏元件加干燥劑+濕度卡，海運60天無氧化。
- 出廠附8份報告：SPI/ AOI/ X-Ray/ 回流溫度曲線/ 功能測試/ 物料批次/ IPQC巡檢/ OQC抽檢，客戶歸檔一次通過第三方審廠。
五、為什么越來越多團隊選擇“全工序在廠內(nèi)完成”的SMT貼片公司？
- 交期可控：印刷、貼片、檢測、測試一站解決，信息不跨廠，48小時加急單也能鎖時。
- 成本可控：無需多次物流搬運，減少1/3的中轉(zhuǎn)損耗與報關(guān)費用。
- 質(zhì)量可控：設(shè)備、工藝、人員同一體系，出現(xiàn)偏差30分鐘內(nèi)即可追溯根因，返修率平均降到300PPM以內(nèi)。
六、常見疑問一次講清
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最小起訂量？
樣板1片也能排產(chǎn)，物料齊備8小時交付。 -
能貼哪些封裝？
0201～150mm連接器、0.3pitch BGA、LGA、陶瓷基板均可。 -
文件格式？
Gerber RS-274X、Centroid、Altium、Pads、ODB++全部支持。
七、立即對接，獲取免費DFM報告
把Gerber+ BOM打包發(fā)給我們，24小時內(nèi)工程團隊會返回鋼網(wǎng)開孔建議、器件極性圖、溫度曲線初版，讓你在開案前就避開90%可制造性陷阱。
2024-04-26
