高密度PCB貼片良率低？1943科技用三步提升良率

板子密度一高，不良率就飆：0402掉件、BGA虛焊、連錫短路，返修成本直接吃光利潤(rùn)。

一、先抓“印刷”這一頭

1. 鋼網(wǎng)0.12 mm激光+電拋光，0201開(kāi)口面積比做到0.8，BGA中心減錫10%，一次開(kāi)對(duì)。

2. 3D SPI在線測(cè)厚，厚度超±15%自動(dòng)停線，人工復(fù)機(jī)。
   結(jié)果：印刷不良率由1.5%降到0.3%，后面貼片、回流都輕松。

二、貼裝把精度鎖死

1. 設(shè)備每月做GR&R，偏移＞0.05 mm立即校準(zhǔn)。

2. 0402、0.4 mm Pitch BGA統(tǒng)一用7號(hào)吸嘴，壓力寫進(jìn)程序，換線不再手調(diào)。
   結(jié)果：0201偏移≤0.03 mm占比99.5%，0.4 mm BGA幾乎零偏移投訴。

三、回流只做“實(shí)測(cè)+復(fù)制”

1. 首件板貼9根熱電偶，跑出的溫度曲線當(dāng)場(chǎng)存檔。

2. 批量生產(chǎn)直接調(diào)用曲線，換錫膏或板材時(shí)才重測(cè)。
   結(jié)果：空洞率穩(wěn)定在8%以內(nèi)，枕頭效應(yīng)連續(xù)12個(gè)月未出現(xiàn)。

四、數(shù)據(jù)每天敲警鐘

SPI、AOI、X-Ray數(shù)據(jù)全部進(jìn)MES，單項(xiàng)不良>0.5%自動(dòng)短信工藝工程師，2小時(shí)內(nèi)給出原因。每周SPC review，CPK<1.33就開(kāi)8D報(bào)告，客戶可遠(yuǎn)程登錄查看。

五、你能直接用的3條

1. 鋼網(wǎng)別省階梯費(fèi)，0.4 mm Pitch以下必須電拋光，開(kāi)孔面積比一定按元件給。
2. 貼片機(jī)半年做一次GR&R，吸嘴磨損會(huì)讓偏移翻倍，數(shù)據(jù)比眼睛準(zhǔn)。
3. 把“首件曲線”存檔，下次直接調(diào)用，少3小時(shí)調(diào)爐，省0.5%報(bào)廢。

【結(jié)語(yǔ)】
高密度板想穩(wěn)良率，就是把印刷、貼裝、回流三步做成固定參數(shù)，再用數(shù)據(jù)每天糾偏。1943科技高密板驗(yàn)證：方法對(duì)了，99.2%一次通過(guò)并不夸張。
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