一、為什么“打樣”階段最容易超預(yù)算？
- 開機(jī)費(fèi)固定：鋼網(wǎng)、編程、調(diào)機(jī)一次做完，5 片與 50 片分?jǐn)偝杀鞠嗖?10 倍。
- 物料溢價：小批量采購無法享受原廠 MOQ 價格，現(xiàn)貨溢價高達(dá) 30%。
- 隱性返工：設(shè)計未做 DFM，回流橋連、立碑、焊盤脫落，一次返修等于再打一次樣。
二、控本 7 步法：從設(shè)計到交付，每一步都省錢
-
DFM 免費(fèi)預(yù)審——把問題留在電腦里
-
層數(shù)≤4、板厚 1.6 mm、最小焊盤間距≥0.3 mm，可直接省掉 HDI、激光孔費(fèi)用。
-
統(tǒng)一 0603/0402 封裝，減少換料次數(shù)，單機(jī)貼裝時間縮短 25%。
-
-
標(biāo)準(zhǔn)化 BOM——讓每一顆料都有“平價替身”
-
建立“可替換料池”，優(yōu)先選擇現(xiàn)貨庫存料，價格只有市場現(xiàn)貨的 70%。
-
關(guān)鍵 IC 提供 2 級替代：Pin-to-Pin 兼容＞功能兼容，防止停產(chǎn)料溢價。
-
-
階梯計價模型——1 片也能做，100 片最劃算
-
取消 MOQ，1 片起做；10 片起步即可享受第二檔單價，50 片成本再降 18%。
-
透明報價：開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、貼片費(fèi)、測試費(fèi) 4 欄拆分，方便客戶直接比價。
-
-
智能拼板——把 3 款板子合成 1 張大片生產(chǎn)
-
共用工藝邊、鋼網(wǎng)、測試夾具，單款 30 片即可拼成 120 張大板，開機(jī)費(fèi)直降 60%。
-
拼板模板由工廠免費(fèi)提供，客戶無需額外畫板。
-
-
代工代料——用批發(fā)價買零售量
-
與 6 大原廠一級代理簽?zāi)昕?，小批量也能享?10 k 級單價，平均省 15%。
-
余料 100% 返還，下次迭代繼續(xù)用，避免重復(fù)采購。
-
-
快速換線＋柔性產(chǎn)線——急單 48 h 交付不加價
-
SMED 快速換模，7 條高速線 0201/0.3 mm BGA 無縫切換，換線時間＜15 min。
-
MES 系統(tǒng)智能排產(chǎn)，小批量訂單不會被大單插隊，交期誤差≤4 h。
-
-
三級測試策略——一次把品質(zhì)做對，就是最大省錢
-
SPI+AOI+X-Ray 全檢，首件良率≥98%，返修率＜0.3%，避免二次打樣。
-
72 h 老化抽測，提前暴露虛焊隱患，減少現(xiàn)場售后成本。
-
三、小批量試產(chǎn)路線圖
階段 1：概念驗證（5–20 片）
└─ 目標(biāo)：點(diǎn)亮功能 → 采用“裸板+手焊”快速驗證，節(jié)省鋼網(wǎng)費(fèi)。
階段 2：外觀/結(jié)構(gòu)（20–50 片）
└─ 目標(biāo)：裝機(jī)無干涉 → 先做 DFM，再拼板生產(chǎn)，控制單批次成本＜ 1 萬元。
階段 3：功能+預(yù)認(rèn)證（50–200 片）
└─ 目標(biāo)：過基礎(chǔ) EMC、高低溫 → 導(dǎo)入 ICT+FCT 測試，收集可靠性數(shù)據(jù)。
階段 4：小批量試銷（200–500 片）
└─ 目標(biāo)：市場反饋 → 啟動階梯計價第二檔，單件成本再降 20%，為批量鋪墊。
四、常見踩坑提醒
× 盲目壓縮 PCB 單價：選極薄板或特殊基材，反而導(dǎo)致貼片報廢率上升。
× 一次性采購“剛好”數(shù)量：忽略迭代損耗，第二次補(bǔ)料運(yùn)費(fèi)比料還貴。
× 只做外觀檢驗：功能隱性缺陷流到客戶端，返修+快遞成本翻倍。
五、總結(jié)
PCBA打樣控本=設(shè)計可制造+物料可替代+生產(chǎn)可拼板+測試可預(yù)測。
1943 科技把每一次小批量都當(dāng)成“未來爆款”的起點(diǎn)：1 片起做、48 h 打樣、階梯計價、余料返還，讓初創(chuàng)團(tuán)隊用最少現(xiàn)金完成最快驗證，專注把創(chuàng)意變成銷量。
2024-04-26
